| NO | 项目 | Condition | Unit | Test Method/ Reference Standard | HVLP Grade | ||||
| H oz | |||||||||
| LW-S1 | LW-S2 | LW-S3 | LW-S4 | ||||||
| 1 | 厚度 | 常态 | (μm) | IPC-TM-650 2.2.12 | 18±1.8 | 18±1.8 | 18±1.8 | 18±1.8 | |
| 2 | 基重 | 常态 | (g/m2 ) | IPC-TM-650 2.2.12 | 153±5 | 153±5 | 153±5 | 153±5 | |
| 3 | 纯度 | 常态 | % | IPC-TM-650 2.3.15 | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 | |
| 4 | 电阻率 | 常态 | Ω-g/m2 | IPC-TM-650 2.5.14 | ≤0.166 | ≤0.166 | ≤0.166 | ≤0.166 | |
| 5 | 抗张强度 | 常温下 | 25℃ | (kg/mm2 ) | IPC-TM-650 2.4.18 | ≥30 | ≥30 | ≥30 | ≥30 |
| 高温下 | 180℃ (5min) | ≥17 | ≥17 | ≥17 | ≥17 | ||||
| 6 | 延伸率 | 常温下 | 25℃ | % | IPC-TM-650 2.4.18 | ≥8 | ≥8 | ≥8 | ≥8 |
| 高温下 | 180℃ (5min) | ≥5 | ≥5 | ≥5 | ≥5 | ||||
| 7 | 剥离强度*1 | 常态 | 25℃ | (lb/inch) | IPC-TM-650 2.4.8 | ≥3.2 | ≥3.0 | ≥2.9 | ≥2.3 |
| N/mm | ≥0.57 | ≥0.54 | ≥0.5 | ≥0.40 | |||||
| 8 | 粗糙度 (接触法) | 非处理面 | Ra | (μm) | JIS B 0601 （JIS94) | ≤0.40 | ≤0.40 | ≤0.40 | ≤0.40 |
| 压合面 | Rz | (μm) | JIS B 0601 （JIS94) | ≤2.0 | ≤1.5 | ≤0.8 | ≤0.6 | ||
| 9 | 铜粉测试 | 常态 | 等级 | - | 0-1 | 0-1 | 0-1 | 0-1 | |
| 10 | 抗热测试 | 200℃ （60min） | - | - | Pass | Pass | Pass | Pass | |
| 11 | 应用 | 高速数字； 基站/服务器/存储/交换机（400G以上）；材料：低损耗、超低损耗、极低损耗基板 | |||||||
| 12 | 特点 | ①出色的信号完整性（SI）性能；②良好的蚀刻能力；③较低的电阻率；④与PPO/PPE树脂体系搭配具有高剥离强度；⑤出色的PIM、抗氧化和保质期 | |||||||
| 13 | Note | *1 ：使用低损耗粘结片测试剥离强度。 | |||||||
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