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RTF软板用反转电子电路铜箔

NO 项目  Condition  Unit Test Method/ Reference Standard RTF Grade
H oz
LW-FR1 LW-FR2 LW-FR3
1 厚度  常态  (μm) IPC-TM-650 2.2.12 18±1.8 18±1.8 18±1.8
2 基重 常态  (g/m2) IPC-TM-650 2.2.12 153±5  153±5  153±5 
3 抗张强度 常温下 25℃ (kg/mm2 ) IPC-TM-650 2.4.18 ≥28 ≥28 ≥28
高温下 180℃ (5min) ≥13 ≥13 ≥13
4 延伸率 常温下 25℃ % IPC-TM-650 2.4.18 ≥6 ≥6 ≥6
高温下 180℃ (5min) ≥3 ≥3 ≥3
5 剥离强度*1 常态 25℃ (lb/inch) IPC-TM-650 2.4.8 ≥5.0 ≥4.4 ≥3.9
N/mm ≥0.9 ≥0.8 ≥0.7
6 粗糙度   (接触法) 非处理面 Rz  (μm) JIS B  0601   (JIS94) ≤3.0 ≤3.0 ≤3.0
压合面 Rz  (μm) JIS B 0601    (JIS94) ≤2.5 ≤2.0 ≤1.5
7 抗热测试 200℃ (30min) - -  Pass Pass Pass
8 应用 挠性覆铜板、航空航天、智能电子产品、高精细多层板;材料:PI/TPI
9 特点 ①双面粗化处理,超细粗化处理,粗糙度非常低;②高温抗拉、延伸性能良好,阻抗控制性强,耐热性能优良;③高耐弯折性,高导电性。
10 Note *1:使用FR-4 粘结片测试剥离强度.

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LW-FR1 处理面放大1000倍

LW-FR2 处理面放大1000倍

LW-FR3 处理面放大1000倍