高精电解铜箔 挠性覆铜板 研发与制造

产品与服务

高频超低轮廓铜箔HVLP

NO 项目 单位 要求  
1 标称厚度 μm 9 12 18 35
2 单位面积重量 g/m² 80±3 107±3 153±5 283±5
3 铜纯度 % min.99.8
4 表面粗糙度 S side(Ra) μm max.0.43
M side(Rz) max.2.0
5 抗拉强度 R.T.(23°c) MPa min.280
H.T.(180°c) min.150
6 延展率 R.T.(23°c) % min.5.0 min.6.0 min.10.0
H.T.(180°c) min.2.0 min.3.0
7 剥离强度 FR-4 N/mm min.0.7 min.0.8 min.0.9 min.1.0
8 耐药品性   % max.5.0
9 耐浸焊   sec. min.20
10 抗氧化性 R.T.(23°c) Days 180
H.T.(200°c) Minutes 30

电镜下铜箔形貌

M面放大2000倍

M面放大1000倍

S面放大1000倍

S面放大5000倍