铜箔智造 赋能科技未来 | 龙电华鑫精彩亮相2026国际电子电路（上海）展览会
2026年03月27日 来源：龙电华鑫控股
3月24日至26日，2026国际电子电路（上海）展览会（CPCA Show 2026）在上海国家会展中心隆重举行。作为全球电解铜箔制造领域的领军企业，龙电华鑫携高端HTE、RTF、HVLP电子电路铜箔以及FCCL挠性覆铜板等系列产品与前沿技术精彩亮相，全面展示了公司在高端电子材料领域的深厚积淀与创新实力。
▲展会现场
当前，AI算力需求呈指数级增长，服务器、数据中心、高速交换机等基础设施加速迭代，对印制电路板提出了更高要求——更高频高速、更低损耗。而电子电路铜箔作为制造覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的关键基础材料，其性能直接决定了信号传输的完整性与系统运行的稳定性。据行业研报显示，2026-2028年，适用于AI服务器的高端HVLP铜箔供需缺口将持续扩大，国产化替代进程全面提速。
龙电华鑫紧扣行业趋势，重点展出了应用于高阶HDI、高频高速PCB等领域的系列铜箔产品，以及压延、薄铜、厚铜以及黑化电解FCCL系列产品。其中，公司自主研发的RTF铜箔采用微细粗化技术，处理面表面粗糙度可控制在1.5μm以下；HVLP铜箔处理面表面粗糙度更可低至0.6μm以下。这些产品凭借优异的抗拉强度、高延伸率、超低表面粗糙度及稳定的抗氧化性能，能够有效降低高频信号下的插入损耗，精准满足了AI服务器、5G通信、智能手机及新能源汽车电子等终端场景对高频高速、高可靠性的严苛要求。
展会期间，龙电华鑫展位人气高涨、访客络绎不绝，吸引了宁德时代、鹏鼎控股、深南电路、生益科技、欣兴电子、斗山电子、松下电子、台燿科技、联茂电子、台虹科技、南亚新材、超声电子、华正新材、景旺电子、金像电子、瀚宇博德、中山新高、立讯精密、同扬光电等众多知名企业代表莅临交流。公司技术与销售团队，与来访嘉宾围绕未来技术路线、供应链保障及战略合作等议题进行了深入探讨，进一步巩固了战略互信，也拓展了新的合作空间。
▲展会现场
深耕电解铜箔制造领域二十五载，龙电华鑫始终坚持以技术创新驱动企业发展，致力于为全球客户提供更优质、更前沿的铜箔产品。面向AI时代的产业浪潮，龙电华鑫将继续携手产业链上下游伙伴，共同助力电子信息材料产业持续创新，在全球电子新材料的赛道上，跑出中国智造的加速度。
