可剥离超薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI（High Density Interconnector，高密度互连）板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势。目前IC载板、类载板的线宽线距已细至10/10 μm—40/40 μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，必须使用mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良半加成工艺），而mSAP使用可剥离型超薄载体铜箔。超薄载体铜箔的使用可大幅降低PCB及IC载板的厚度和重量，满足终端电子产品轻薄化的需求。

 

▲图1  加工工艺可实现线宽

一、什么是可剥离超薄铜箔？

 

可剥离超薄铜箔（Peelable Ultra-Thin Copper Foil），简称可剥离铜，是指厚度在9 μm以下的铜箔，由载体支撑，在使用过程中可剥离。可剥离铜具有抗拉强度高、热稳定性好、剥离力稳定可控、表面轮廓低等特点，可用于生产芯片封装基板。可剥离超薄铜箔主要由载体层、剥离层、超薄铜箔层组成，载体层通常使用18或35μm电解铜箔，其中导电剥离层和超薄铜层的开发方法为重点内容。

 

▲图2  可剥离超薄铜箔产品结构

 

二、可剥离超薄铜箔的技术难点

 

目前行业主流工艺方案是电解铜载体法，即在电解铜箔光亮面上引入剥离层，在剥离层表面使用磁控溅射或电沉积的工艺制备超薄铜箔，使基板与超薄铜箔压合以后，机械剥离除去用作载体的电解铜箔以及剥离层。mSAP用可剥离铜箔主要技术难点在于：

 

（1）厚度≤3 μm，以便在“闪蚀”工艺中稳定去除，避免侧蚀现象；

 

（2）表面轮廓Rz≤1.5 μm，同样是为了便于充分“闪蚀”，同时也有利于实现高频高速性能；

 

（3）剥离力稳定可控，便于使用薄铜时从剥离层上剥离，剥离力过高或过低，都将导致实际加工失败。

 

整体看，可剥离铜箔属于电子铜箔中壁垒最高的产品之一。
 

三、可剥离超薄铜箔的特点

 

（1）超薄性质：这种铜箔的厚度极薄，通常远低于传统铜箔，这使得它适用于精密电子产品中，例如高密度互连（HDI）板。

（2）可剥离性：它可以轻松地从基材上剥离，而不会破坏铜箔本身或基材。这种特性对于制造多层电路板和复杂的电子组件尤为重要。

（3）高柔韧性：超薄铜箔具有较高的柔韧性，这使得它能够在不断裂的情况下弯曲，适用于那些需要灵活布线的应用。

（4）良好的导电性：尽管铜箔超薄，但它仍然保持了良好的导电性能，这对于确保电子设备的高效运行至关重要。
 

四、超薄可剥离铜箔的应用

 

可剥离型超薄载体铜箔，主要应用于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless基板、IC封装制程材料、HDI领域等用途，适用于PCB制程中mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板的厚度和重量，满足终端电子产品轻薄化的需求。近年来，随着高性能计算及存储芯片行业关注度提高，IC载板市场需求也显得日益旺盛。

 

▲图3  IC封装载板示意图

 

五、全球市场竞争格局分析

 

从可剥离超薄铜箔的市场竞争格局来看，目前仍然是国外垄断的局面，日本企业占据了全球约90%的份额，对于我国高端芯片封装领域密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业造成较大制约，实现带载体可剥离超薄铜箔的供应链本土化需求较为迫切。