创新驱动 智领未来 | 鸿宇电子亮相2025国际电子电路（上海）展览会
2025年03月28日 来源：鸿宇电子
3月24日-26日，2025国际电子电路（上海）展览会在国家会展中心（上海）隆重举办。子公司鸿宇电子携多项高性能挠性覆铜板（FCCL）产品和前沿技术亮相展会。
▲展会现场
此次展会上，鸿宇电子展示了其在挠性覆铜板领域的最新技术突破，重点推介了压延、薄铜、厚铜以及黑化电解FCCL系列产品。依托母公司龙电华鑫的技术、资源优势，鸿宇电子已实现9μm超薄RTF铜箔FCCL产品、国产压延铜FCCL产品的稳定量产，成功打破了国外企业的垄断，填补了国产超薄铜及压延铜FCCL的技术空白，为“电子材料国产化“贡献了自己的力量。
展会期间，鹏鼎控股、弘信电子、京东方、荣耀、小米等纷纷前来交流洽谈。鸿宇电子深入了解客户及市场需求，就国产化材料推进、市场动态及发展趋势等与客户展开交流探讨。此次参展对鸿宇电子而言具有深远意义，面对当前激烈的市场竞争形势，鸿宇电子将通过参与展会、研讨会等活动，加强品牌建设，提升知名度和美誉度；积极与同行交流合作，借鉴先进经验，持续优化发展策略；精准定位目标客户，深入挖掘需求，提供个性化解决方案，增强市场竞争力。
灵宝鸿宇电子有限责任公司作为一家专业的电子基础材料供应商，深耕挠性覆铜板行业领域十余载，积累了丰富的生产经验和深厚的技术底蕴，产品已广泛应用于消费电子、汽车电子、工控设备及5G通信等领域。未来，鸿宇电子将不断优化产品结构，持续提升产品品质，增加产品多样性，不断推动国产电解及压延基材的技术革新。
