创新驱动，芯耀未来 | 龙电华鑫精彩亮相CPCA Show Plus
2025年10月30日 来源：龙电华鑫控股
10月28日至30日，备受瞩目的“2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）”在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行。作为面向中国乃至全球电子电路及半导体行业的重要技术交流平台，本次展会汇聚了产业前沿技术与创新成果。
龙电华鑫携高端HTE、RTF、HVLP电子电路铜箔以及FCCL挠性覆铜板等系列产品与前沿技术精彩亮相，全面展示了公司在高端电子材料领域的创新实力。
▲深南电路董事长杨之诚一行莅临展台
展会期间，龙电华鑫展台前观众络绎不绝，吸引了深南电路、景旺电子、博敏电子、汕头超声、鹏鼎控股、联茂电子、TCL华星、富士康、东莞康源、科翔股份、中兴通讯、华为终端等众多知名企业代表莅临交流。公司专业的技术与销售团队，与来自全球的客户围绕产品性能迭代、定制化开发及未来技术路线等展开了多轮深入洽谈，龙电华鑫的技术实力与创新能力赢得了客户的高度认可。
▲电子电路协会理事长由镭和秘书长洪芳一行莅临展台
此外，集团供应链管理平台龙电华鑫科技负责人还接受了《印制电路信息》杂志社的采访，详细介绍了公司的核心技术优势、完善的客户服务体系、新品研发进展，以及与产业链上下游协同发展的战略布局。
电子电路铜箔作为制造覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的关键基础材料，是现代电子信息产业不可或缺的核心组件，广泛应用于消费电子、服务器、汽车电子、工业控制、航空航天及医疗器械等领域。近年来，随着5G通信、人工智能、大数据等新兴产业的蓬勃发展，印制电路板正朝着高密度、高精度、高可靠性、多层化及高速传输方向快速演进，对电子电路铜箔的品质、性能与稳定性提出了更高要求。
作为国内高端电解铜箔制造的领军企业，龙电华鑫目前电子电路铜箔年产能超4万吨。公司研发的RTF铜箔采用微细粗化技术，处理面表面粗糙度可控制在1.5μm以下，适用于航空航天、高频电路板、汽车智能化等高端应用场景；HVLP铜箔处理面表面粗糙度更可低至0.6μm以下，能显著降低高频信号传输中的趋肤效应损耗，是5G通信、AI服务器、高速数据中心等高频高速应用的理想选择。
本次参展全面彰显了龙电华鑫在电子材料领域的创新实力，进一步提升了品牌影响力与行业声誉。面对电子半导体产业蓬勃发展的历史性机遇，龙电华鑫将继续秉持创新驱动的发展战略，深化与产业链上下游的协同合作，致力于以更优质、更前沿的铜箔产品，为全球电子信息产业的发展筑牢材料根基，携手共创智慧未来。
